SAMSUNG inapanga kuongeza mara tatu uwezo wake wa kutengeneza chip ifikapo 2027

Jeong Ki-tae, makamu wa rais wa maendeleo ya teknolojia wa kitengo cha biashara cha mwanzilishi wa kampuni hiyo, alisema Samsung Electronics ilifanikiwa kutengeneza kwa wingi chipu ya nanometa 3 kulingana na teknolojia ya GAA kwa mara ya kwanza duniani mwaka huu, na matumizi ya nishati yamepungua kwa asilimia 45. Utendaji wa juu wa asilimia 23 na eneo la chini kwa asilimia 16 ikilinganishwa na chipu ya nanomita 5.

Samsung Electronics pia inapanga kufanya juhudi zozote za kupanua uwezo wa uzalishaji wa kiwanda chake cha kutengeneza chip, ambacho kinalenga kuongeza zaidi ya mara tatu uwezo wake wa uzalishaji ifikapo mwaka wa 2027. Ili kufikia lengo hilo, mtengenezaji wa chip anafuata mkakati wa "shell-first", ambao unahusisha kujenga chumba safi kwanza na kisha uendeshe kituo kwa urahisi kadri mahitaji ya soko yanavyojitokeza.

Choi Si-young, rais wa kitengo cha biashara cha Samsung Electronics, alisema, "Tunaendesha viwanda vitano nchini Korea na Marekani, na tumepata maeneo ya kujenga zaidi ya viwanda 10."

IT House imejifunza kuwa Samsung Electronics inapanga kuzindua mchakato wake wa kizazi cha pili wa nanometer 3 mnamo 2023, kuanza uzalishaji wa wingi wa nanometer 2 mnamo 2025, na kuzindua mchakato wa nanometer 1.4 mnamo 2027, ramani ya teknolojia ambayo Samsung ilifichua kwa mara ya kwanza huko San. Francisco tarehe 3 Oktoba (saa za ndani).