XC7A50T-2CSG324I FPGA – Mpangilio wa Lango Unaoweza Kupangwa kwenye Uwanja XC7A50T-2CSG324I
♠ Maelezo ya Bidhaa
| Sifa ya Bidhaa | Thamani ya Sifa |
| Mtengenezaji: | Xilinx |
| Aina ya Bidhaa: | FPGA - Mpangilio wa Lango Unaoweza Kupangwa kwenye Sehemu |
| Msururu: | XC7A50T |
| Idadi ya Vipengele vya Mantiki: | 52160 LE |
| Idadi ya I/Os: | 210 I/O |
| Ugavi wa Voltage - Min: | 0.95 V |
| Ugavi wa Voltage - Max: | 1.05 V |
| Kiwango cha chini cha Joto la Uendeshaji: | - 40 C |
| Kiwango cha Juu cha Joto la Uendeshaji: | + 100 C |
| Kiwango cha Data: | - |
| Idadi ya Transceivers: | - |
| Mtindo wa Kuweka: | SMD/SMT |
| Kifurushi / Kesi: | CSBGA-324 |
| Chapa: | Xilinx |
| RAM iliyosambazwa: | 600 kbit |
| RAM ya Kizuizi Iliyopachikwa - EBR: | 2700 kbit |
| Haiathiri unyevu: | Ndiyo |
| Idadi ya Vitalu vya Mpangilio wa Mantiki - LABs: | 4075 LAB |
| Voltage ya Ugavi wa Uendeshaji: | 1 V |
| Aina ya Bidhaa: | FPGA - Mpangilio wa Lango Unaoweza Kupangwa kwenye Sehemu |
| Kiasi cha Pakiti ya Kiwanda: | 1 |
| Kitengo kidogo: | IC za Mantiki Zinazoweza Kupangwa |
| Jina la Biashara: | Artix |
| Uzito wa Kitengo: | 1 oz |
♠ Mfululizo wa FPGA za Xilinx® 7 zinajumuisha familia nne za FPGA zinazoshughulikia anuwai kamili ya mahitaji ya mfumo, kuanzia gharama ya chini, kipengele kidogo cha fomu, gharama nafuu, matumizi ya sauti ya juu hadi kipimo data cha muunganisho wa hali ya juu, uwezo wa mantiki, na usindikaji wa mawimbi. uwezo wa programu zinazohitajika sana za utendaji wa juu
Mfululizo wa FPGA za Xilinx® 7 unajumuisha familia nne za FPGA zinazoshughulikia mahitaji kamili ya mfumo, kuanzia gharama ya chini, kipengele kidogo cha fomu, gharama nafuu, matumizi ya sauti ya juu hadi kipimo data cha muunganisho wa hali ya juu, uwezo wa mantiki, na uwezo wa kuchakata mawimbi. kwa programu zinazohitajika sana za utendaji wa juu.Mfululizo 7 wa FPGA ni pamoja na:
• Spartan®-7 Family: Imeboreshwa kwa gharama ya chini, nishati ya chini zaidi, na utendaji wa juu wa I/O.Inapatikana kwa gharama ya chini, ufungashaji mdogo sana wa fomu-sababu kwa alama ndogo zaidi ya PCB.
• Familia ya Artix®-7: Imeboreshwa kwa ajili ya matumizi ya nishati ya chini yanayohitaji transceivers mfululizo na DSP ya juu na upitishaji wa kimantiki.Hutoa muswada wa chini kabisa wa gharama ya nyenzo kwa utumaji wa juu, unaozingatia gharama.
• Familia ya Kintex®-7: Imeboreshwa kwa utendakazi bora wa bei na uboreshaji wa 2X ikilinganishwa na kizazi cha awali, na kuwezesha darasa jipya la FPGAs.
• Virtex®-7 Family: Imeboreshwa kwa ajili ya utendaji bora wa mfumo na uwezo wake kwa kuboreshwa kwa 2X katika utendaji wa mfumo.Vifaa vyenye uwezo wa juu zaidi vinavyowezeshwa na teknolojia ya muunganisho wa silicon (SSI).
Imejengwa kwa teknolojia ya mchakato wa hali ya juu, utendakazi wa hali ya juu, nguvu ya chini (HPL), nm 28, lango la chuma la k-k (HKMG), mfululizo wa FPGAs 7 huwezesha ongezeko lisilo na kifani la utendakazi wa mfumo kwa 2.9 Tb/ s ya kipimo data cha I/O, ujazo wa seli za mantiki milioni 2, na 5.3 TMAC/s DSP, huku ikitumia nishati kidogo ya 50% kuliko vifaa vya kizazi cha awali ili kutoa mbadala inayoweza kuratibiwa kikamilifu kwa ASSP na ASIC.
• Mantiki ya hali ya juu ya FPGA kulingana na teknolojia halisi ya jedwali la utafutaji 6 (LUT) inayoweza kusanidiwa kama kumbukumbu iliyosambazwa.
• RAM yenye milango miwili ya Kb 36 yenye mantiki ya FIFO iliyojengewa ndani ya kuakibisha data kwenye chip.
• Teknolojia ya utendaji wa juu ya SelectIO™ yenye uwezo wa kutumia violesura vya DDR3 hadi 1,866 Mb/s.
• Muunganisho wa mfululizo wa kasi ya juu na transceivers za gigabit nyingi zilizojengwa kutoka 600 Mb/s hadi max.viwango vya 6.6 Gb/s hadi 28.05 Gb/s, vinavyotoa hali maalum ya nishati ya chini, iliyoboreshwa kwa miingiliano ya chip-to-chip.
• Kiolesura cha analogi kinachoweza kusanidiwa na mtumiaji (XADC), kinachojumuisha vigeuzi viwili vya analojia hadi dijitali vya 12-bit 1MSPS na vihisi joto na usambazaji wa on-chip.
• Vipande vya DSP vilivyo na kizidishi 25 x 18, kikusanyiko cha biti 48, na kiboreshaji cha awali cha uchujaji wa utendaji wa juu, ikijumuisha uchujaji wa mgawo wa ulinganifu ulioboreshwa.
• Vigae vya nguvu vya kudhibiti saa (CMT), kuchanganya vitanzi vilivyofungwa kwa awamu (PLL) na vidhibiti vya hali ya mchanganyiko (MMCM) kwa usahihi wa juu na mtetemo mdogo.
• Andaa kwa haraka usindikaji uliopachikwa ukitumia kichakataji cha MicroBlaze™.
• Kizuizi kilichojumuishwa cha PCI Express® (PCIe), kwa hadi miundo ya X8 Gen3 Endpoint na Root Port.
• Chaguo mbalimbali za usanidi, ikiwa ni pamoja na uwezo wa kuhifadhi kumbukumbu za bidhaa, usimbaji fiche wa 256-bit AES na uthibitishaji wa HMAC/SHA-256, na ugunduzi na urekebishaji wa SEU uliojumuishwa.
• Ufungaji wa bei ya chini, bondi ya waya, bare-die-die flip-chip, na vifungashio vya ubora wa hali ya juu vinavyotoa uhamaji kati ya wanafamilia katika kifurushi kimoja.Vifurushi vyote vinavyopatikana katika vifurushi visivyo na Pb na vilivyochaguliwa katika chaguo la Pb.
• Imeundwa kwa ajili ya utendakazi wa hali ya juu na nishati ya chini kabisa yenye nm 28, HKMG, HPL mchakato, teknolojia ya mchakato wa volteji ya msingi ya 1.0V na chaguo la volteji ya msingi ya 0.9V kwa nguvu ndogo hata kidogo.
